全球工厂缺少汽车芯片咆哮汽车生产


来源:   时间:2021-01-12 23:44:44


冠状病毒爆发后一年多,一直在寻找打击汽车制造商的新方法。

在首先消除了汽车需求之后,这种病毒现在阻碍了零件供应:由于半导体制造商分配了更多的产能来满足诸如苹果公司这样的消费电子制造商不断增长的需求,因此汽车中使用的芯片变得更加难以获得。

短缺的风险不断增加,锁定和旅行限制促使无家可归的消费者抢购更多手机,游戏机,智能电视和笔记本电脑以上网。降低对芯片制造商的重视程度,从丰田汽车公司到大众汽车公司的汽车制造商冒着无法获得足够的产品来推动其本行业迅速复苏的风险。

汽车零部件供应商Aptiv Plc的首席技术官Glen De Vos在接受采访时表示:“客户无法获得零件,因为他们无法获得零件。我们避免了关闭客户的情况,但我们受到了影响。”

芯片制造商青睐消费电子产品客户,因为他们的订单要比汽车制造商的订单大-仅智能手机的年度市场就超过10亿台,而汽车不足1亿台。汽车制造也是利润率较低的业务,使制造商不愿提高芯片价格,因为他们避免冒险冒险。

尽管最新的汽车需要更多的芯片,但最新的消费电子产品也需要更多的芯片。使用所谓的5G连接的智能手机比旧的4G版本需要40%的半导体。芯片代工厂台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)上周公布了创纪录的第四季度收入,其中新款5G iPhone占据了很大的容量。

(另请参阅|日产汽车面临零件供应短缺,以削减Note生产)

De Vos说,汽车芯片短缺的原因是去年初,由于汽车厂关闭以应对大流行,需求估计过于保守。一旦工厂重新开放,在政府出台刺激方案和通勤者避免公共交通之后,汽车销量反弹的幅度超出了预期。

半导体芯片和电路板的文件照片,旨在加快服务器的速度,使其能够满足越来越多的移动设备(从无人机到自动驾驶车辆)的需求,这些设备在AI方面表现更好。

同时,台积电(TSMC),联合微电子公司(United Microelectronics Corp.)和Globalfoundries Inc.等铸造厂以及ASE Technology Holding Co.等芯片组装商的扩张速度还不够快,无法满足大流行引发的消费电子产品需求激增的趋势。这些瓶颈不仅使芯片流向汽车,而且还阻碍了Xbox和Playstations甚至某些iPhone的芯片流。这些代工厂负责制造世界上很大一部分半导体,并为汽车芯片公司提供服务,例如NXP Semiconductors NV,Infineon Technologies AG和Renesas ElectronicsCorp。

特朗普政府在12月将中国半导体制造国际公司列入黑名单的举动驱使客户寻求替代方案,并进一步限制了全球芯片供应。一些半导体买家也一直在建立库存以对冲未来的短缺或中断。

德沃斯说:“这需要一些时间,但我们正在逐步摆脱困境。”

一位知情人士说,汽车芯片公司在2020年上半年大幅削减了台湾代工厂的订单,当他们希望在下半年恢复产能时,合同芯片制造商已将其分配给了其他人。

这位知情人士说,通用汽车公司(General Motors Co.)已要求台湾政府帮助确保芯片供应,而台湾官员已帮助将该请求传达给包括台积电在内的代工厂。这位知情人士说,欧盟也就同一问题与台湾官员进行了接触。

无法保证这样的请求会产生结果-智能手机和小工具客户为铸造厂的收入和利润做出更多贡献,并愿意付出更多。

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用于代表性的自动芯片的文件照片(MINT_PRINT)

GF Securities分析师Jeff Pu说:“消费电子公司准备为芯片支付更高的价格,以确保其配件能够按时上市。汽车制造商不太愿意这样做。”

同时,增加半导体供应并非易事。芯片制造商需要花费数年和数十亿美元来建造能够将硅用于各种产品的制造工厂。由于涉及的风险以及巨大的潜在损失,他们倾向于在保守的计划方面犯错误。

一位知情人士称,至少有一家主要的汽车芯片供应商因产能不足而被台积电拒绝了大量订单。这位知情人士说,没有迹象表明汽车制造商情况会变得更加轻松。台积电的一位发言人拒绝置评,称该公司将在周四的投资者大会上讨论汽车芯片。

这种挫折使一些汽车制造商别无选择,只能减产。本田汽车公司本月将在日本一家工厂减少约4,000辆汽车的产量,日产汽车公司正在调整其Note两厢车的生产。大众汽车上个月表示将不得不改变生产计划,丰田汽车正在降低德克萨斯州制造的皮卡的产量。

福特汽车公司在一封电子邮件声明中说:“全球半导体短缺正在带来挑战和生产中断。这家汽车制造商正在努力确定关键的汽车生产线的优先级,以充分利用我们的半导体配置。”

芯片对于其所宣传的最新功能至关重要,无论是辅助驾驶,大型显示还是连接性,都加剧了汽车制造商的困境。根据中国电动汽车100强和罗兰·贝格的报告,到2030年,基于半导体的组件将占汽车制造成本的50%以上,而目前这一比例约为35%。

香港海通国际证券有限公司(Haitong International Securities Co.)的分析师史际表示:“对于即将到来的软件定义的汽车来说,筹码变得越来越重要。它们对所有汽车,而不仅仅是电动汽车都是必不可少的。”

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